可转位浅孔钻切屑变形的影响因素研究

何云 于斌 郑俊杰 高江雄

硬质合金 ›› 2023, Vol. 40 ›› Issue (2) : 105-116.
材料科学与工程

可转位浅孔钻切屑变形的影响因素研究

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Research on Influencing Factors of Chip Deformation with Indexable Inserts

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